Koupit 879-10/004 s BYCHPS
Koupit se zárukou
879-10/004
- Part Number:
- 879-10/004
- Popis:
- LINE FILTER 10A CHASSIS MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14062 Pieces
- Datový list:
- 879-10/004.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 879-10/004, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 879-10/004 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - jmenovité napětí DC: | - |
|---|---|
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze do fáze): | - |
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze k zemi / neutrál): | - |
| Napájecí napětí - jmenovitý proud: | - |
| styl koncovky: | - |
| Série: | 879 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | 879-10/004 |
| indukčnost: | - |
| Frekvence - Provoz: | - |
| Typ filtru: | - |
| Popis: | LINE FILTER 10A CHASSIS MOUNT |
| Aktuální: | 10A |
| Konfigurace: | - |
| schválení: | - |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 879-10/004
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FN355-6-05 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 6A CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
02DBAG5 | Delta Electronics | LINE FILTER 115/250VAC 2A CHAS | Dotaz |
 |
3EZP | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 3A TH | Dotaz |
 |
5500.2000 | Schurter Inc. | LINE FILTER 125/250VAC 600MA TH | Dotaz |
 |
F1100BB01 | Curtis Industries | LINE FILTER 250VAC 1A CHASS MNT | Dotaz |
 |
879-06/003 | Qualtek | LINE FILTER 6A CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
1EDK1 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 1A CHASS MNT | Dotaz |
 |
50AYA6A | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 50A CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
6609036-3 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 3A CHASS MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers