Koupit 8556130000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
8556130000
- Part Number:
- 8556130000
- Výrobce:
- Weidmuller
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 60V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14007 Pieces
- Datový list:
- 1.8556130000.pdf2.8556130000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 8556130000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 8556130000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | - |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | - |
| styl koncovky: | Tension Clamp |
| spínací napětí: | 250VAC - Max |
| Série: | MRZ |
| Doba uvolnění: | 7ms |
| Typ relé: | General Purpose with Socket |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | MRZ60VDC1CO |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 50°C |
| vypínací čas: | 6ms |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 8556130000 |
| Funkce: | LED Indicator |
| Rozšířený popis: | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 60VDC Coil DIN Rail |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 60V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 6A |
| Materiál kontaktu: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Kontaktní formulář: | SPDT (1 Form C) |
| Coil Voltage: | 60VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | - |
| Coil Power: | 200 mW |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 8556130000
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers