Koupit 7SB3257BMX1TCG s BYCHPS
Koupit se zárukou
7SB3257BMX1TCG
- Part Number:
- 7SB3257BMX1TCG
- Popis:
- 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH 6UDFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17455 Pieces
- Datový list:
- 7SB3257BMX1TCG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 7SB3257BMX1TCG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 7SB3257BMX1TCG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 4 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Multiplexer/Demultiplexer |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-UDFN (1.2x1) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-UFDFN |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 7SB3257BMX1TCG |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | Multiplexer/Demultiplexer 1 x 2:1 6-UDFN (1.2x1) |
| Popis: | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH 6UDFN |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | 1 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 7SB3257BMX1TCG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74CBT3257PW | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX FET 4BIT 16-TSSOP | Dotaz |
 |
7SB3257DFT2G | ON Semiconductor | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH SC-88A | Dotaz |
 |
7SB3257DTT1G | ON Semiconductor | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH TSOP6 | Dotaz |
 |
7SB3257CMX1TCG | ON Semiconductor | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH ULLGA | Dotaz |
 |
7SB3257AMX1TCG | ON Semiconductor | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH ULLGA6 | Dotaz |
 |
7SB3257MUTCG | ON Semiconductor | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH UDFN6 | Dotaz |
|
7SB3257DTT2G | ON Semiconductor | IC MUX/DEMUX 1MB BUS SW SMD | Dotaz |
 |
QS3VH2861QG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC HOTSWITCH 10BIT BUS 24-QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers