Koupit 782013057450 s BYCHPS
Koupit se zárukou
782013057450
- Part Number:
- 782013057450
- Výrobce:
- Wurth Electronics
- Popis:
- FERRITE CORE 370 OHM SOLID 6.1MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16167 Pieces
- Datový list:
- 1.782013057450.pdf2.782013057450.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 782013057450, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 782013057450 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | WE-AEFA |
| hodnocení: | AEC-Q200 |
| Vnější rozměr: | 0.472" Dia (12.00mm) |
| Ostatní jména: | 732-6725 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 1E04_6211 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 782013057450 |
| Délka: | 1.772" (45.00mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.240" Dia (6.10mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 370 Ohm @ 100MHz |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 370 Ohm @ 100MHz ID 0.240" Dia (6.10mm) OD 0.472" Dia (12.00mm) Length 1.772" (45.00mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE 370 OHM SOLID 6.1MM |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 782013057450
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers