Koupit 7760056106 s BYCHPS
Koupit se zárukou
7760056106
- Part Number:
- 7760056106
- Výrobce:
- Weidmuller
- Popis:
- FS 2CO DRM SOCKET
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15458 Pieces
- Datový list:
- 7760056106.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 7760056106, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 7760056106 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | FS |
| Počet poloh: | 8 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 7760056106 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | RCM and DRM Relays |
| Funkce: | 2 Pole |
| Rozšířený popis: | Relay Socket DIN Rail |
| Popis: | FS 2CO DRM SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 7760056106
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
7760056104 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 230V | Dotaz |
|
7760056054 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 220V | Dotaz |
|
7760056107 | Weidmuller | FS 4CO DRM SOCKET | Dotaz |
|
7760056102 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 48V | Dotaz |
|
7760056103 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 115V | Dotaz |
|
7760056100 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 220V | Dotaz |
|
7760056108 | Weidmuller | METAL CLIP FOR DRM RELAYS | Dotaz |
|
7760056101 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 24V | Dotaz |
|
7760056083 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 24V | Dotaz |
|
7760056075 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 115V | Dotaz |
|
7760056105 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 24V | Dotaz |
|
7760056076 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 230V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers