Koupit 74VCXH1632245TBR s BYCHPS
Koupit se zárukou
74VCXH1632245TBR
- Part Number:
- 74VCXH1632245TBR
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC TRANS DUAL 16BIT RES 42TFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18271 Pieces
- Datový list:
- 74VCXH1632245TBR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74VCXH1632245TBR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74VCXH1632245TBR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 42-TFBGA (4x3.5) |
| Série: | 74VCXH |
| Protokol: | - |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | 42-µTFBGA |
| Ostatní jména: | 497-4146-1 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | 74VCXH1632245TBR |
| Rozšířený popis: | Transceiver 42-TFBGA (4x3.5) |
| Duplex: | - |
| Popis: | IC TRANS DUAL 16BIT RES 42TFBGA |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74VCXH1632245TBR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74VCXH16373TTR | STMicroelectronics | IC LATCH 16BIT LV D 48-TSSOP | Dotaz |
|
74VCXH1632245TTR | STMicroelectronics | IC TRANS DUAL 16BIT RES 48TSSOP | Dotaz |
|
74VCXH16244TTR | STMicroelectronics | IC BUS BUFF TRI-ST 16BIT 48TSSOP | Dotaz |
|
74VCXH16374TTR | STMicroelectronics | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | Dotaz |
|
74VCXH162245TTR | STMicroelectronics | IC TXRX BUS 16BIT 3STATE 48TSSOP | Dotaz |
|
74VCXH16245TTR | STMicroelectronics | IC BUS TXRX 16BIT LV 48-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers