Koupit 74LVXC3245QSC s BYCHPS
Koupit se zárukou
74LVXC3245QSC
- Part Number:
- 74LVXC3245QSC
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC TRANSCEIVER 8BIT 24QSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13672 Pieces
- Datový list:
- 74LVXC3245QSC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74LVXC3245QSC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74LVXC3245QSC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-QSOP |
| Série: | 74LVXC |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | Tri-State, Non-Inverted |
| Výstupní signál: | - |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74LVXC3245QSC |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 8 Channel 24-QSOP |
| Popis: | IC TRANSCEIVER 8BIT 24QSOP |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Kanály na obvod: | 8 |
| Base-emiter (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LVXC3245QSC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVXC3245QSCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24QSOP | Dotaz |
 |
74LVXC3245MTC | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 24TSSOP | Dotaz |
|
74LVXC3245MTCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | Dotaz |
|
74LVXC3245WM | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | Dotaz |
|
74LVXC3245WMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers