Koupit 74LVX4245QSC s BYCHPS
Koupit se zárukou
74LVX4245QSC
- Part Number:
- 74LVX4245QSC
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- TXRX TRANSLAT DUAL 8BIT 24QSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18644 Pieces
- Datový list:
- 74LVX4245QSC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74LVX4245QSC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74LVX4245QSC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-QSOP |
| Série: | 74LVX |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet elementů: | 1 |
| Počet bitů na Element: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74LVX4245QSC |
| Typ logiky: | Transceiver, Non-Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 24-QSOP |
| Popis: | TXRX TRANSLAT DUAL 8BIT 24QSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 12mA, 12mA; 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LVX4245QSC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVX4245QSCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX DUAL 8BIT 3ST 24-QSOP | Dotaz |
 |
74LVX4245MTCX | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX 8-BIT DUAL 3STATE 24TSSOP | Dotaz |
|
74LVX4245MTC | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX 8-BIT DUAL 3STATE 24TSSOP | Dotaz |
|
74LVX4245WMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX TRANSL DUAL 8BIT 24-SOIC | Dotaz |
|
74LVX4245WM | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX 8BIT DUAL 3ST 24-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers