Koupit 74LVU04BQ,115 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74LVU04BQ,115
- Part Number:
- 74LVU04BQ,115
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC HEX INVERTER 14-DHVQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16912 Pieces
- Datový list:
- 74LVU04BQ,115.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74LVU04BQ,115, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74LVU04BQ,115 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 14-DHVQFN (2.5x3) |
| Série: | 74LVU |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 14-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 74LVU04BQ-G 74LVU04BQ-G-ND 935285565115 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet vstupů: | 6 |
| Počet okruhů: | 6 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max prodlení propagace @ V, Max CL: | 7ns @ 3.3V, 50pF |
| Výrobní číslo výrobce: | 74LVU04BQ,115 |
| Typ logiky: | Inverter |
| Logic Level - Low: | 0.2 V ~ 0.5 V |
| Logic Level - Vysoká: | 1 V ~ 2.4 V |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Inverter IC 6 Channel 14-DHVQFN (2.5x3) |
| Popis: | IC HEX INVERTER 14-DHVQFN |
| Proud - Klidový (Max): | 40µA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LVU04BQ,115
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVU04PW,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Dotaz |
 |
74LVU04D,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | Dotaz |
 |
74LVU04DB,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Dotaz |
 |
74LVU04N,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14DIP | Dotaz |
|
74LVU04PW,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Dotaz |
|
74LVU04D,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | Dotaz |
|
74LVU04DB,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers