Koupit 74LVTH32245EC,551 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74LVTH32245EC,551
- Part Number:
- 74LVTH32245EC,551
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12580 Pieces
- Datový list:
- 74LVTH32245EC,551.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74LVTH32245EC,551, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74LVTH32245EC,551 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Série: | 74LVTH |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 96-LFBGA |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Ostatní jména: | 74LVTH32245EC-S 74LVTH32245EC-S-ND 935285256551 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet elementů: | 4 |
| Počet bitů na Element: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | 74LVTH32245EC,551 |
| Typ logiky: | Transceiver, Non-Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Popis: | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LVTH32245EC,551
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVTH32245EC,518 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | Dotaz |
|
74LVTH32245EC,557 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | Dotaz |
|
74LVTH322245EC,518 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | Dotaz |
|
74LVTH322245EC,551 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | Dotaz |
 |
74LVTH574D,112 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20SOIC | Dotaz |
 |
74LVTH574PW,118 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers