Koupit 74LVC2G241DCURE4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74LVC2G241DCURE4
- Part Number:
- 74LVC2G241DCURE4
- Výrobce:
- Popis:
- IC BUFF/DVR TRI-ST DL US8
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19508 Pieces
- Datový list:
- 74LVC2G241DCURE4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74LVC2G241DCURE4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74LVC2G241DCURE4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | US8 |
| Série: | 74LVC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet elementů: | 2 |
| Počet bitů na Element: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74LVC2G241DCURE4 |
| Typ logiky: | Buffer, Non-Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output US8 |
| Popis: | IC BUFF/DVR TRI-ST DL US8 |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LVC2G241DCURE4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
74LVC2G241DCTRE4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DL N-INV SM8 | Dotaz |
|
74LVC2G240DCURE4 | Texas Instruments | IC INVERTER DUAL 1-INPUT US8 | Dotaz |
|
74LVC2G241DCURG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DL US8 | Dotaz |
|
74LVC2G241DCUTE4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DL US8 | Dotaz |
|
74LVC2G241DCTRG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL SM8 | Dotaz |
|
74LVC2G240DCURG4 | Texas Instruments | IC INVERTER DUAL 1-INPUT US8 | Dotaz |
|
74LVC2G241DCUTG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DL US8 | Dotaz |
|
74LVC2G240DCTRG4 | Texas Instruments | IC INVERTER DUAL 1-INPUT SM8 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers