Koupit 74LVC1G18GV,125 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74LVC1G18GV,125
- Part Number:
- 74LVC1G18GV,125
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- IC DEMULTIPLEXER 3-ST 6TSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16564 Pieces
- Datový list:
- 74LVC1G18GV,125.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74LVC1G18GV,125, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74LVC1G18GV,125 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 1.65 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Demultiplexer |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-TSOP |
| Série: | 74LVC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74, SOT-457 |
| Ostatní jména: | 1727-6972-2 568-9297-2 568-9297-2-ND 74LVC1G18GV,125-ND 74LVC1G18GV-G 74LVC1G18GV-G-ND 74LVC1G18GV125 935273782125 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74LVC1G18GV,125 |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | Demultiplexer 1 x 1:2 6-TSOP |
| Popis: | IC DEMULTIPLEXER 3-ST 6TSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 32mA, 32mA |
| Obvod: | 1 x 1:2 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LVC1G18GV,125
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers