Koupit 74LVC1284D,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74LVC1284D,112
- Part Number:
- 74LVC1284D,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC PRINTR INTFC TXRX/BUFF 20SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12241 Pieces
- Datový list:
- 74LVC1284D,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74LVC1284D,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74LVC1284D,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-SO |
| Série: | 74LVC |
| Přijímačová hystereze: | 400mV |
| Protokol: | IEEE 1284 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Ostatní jména: | 568-2997-5 935213650112 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 4/4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 74LVC1284D,112 |
| Rozšířený popis: | 4/4 Transceiver Full IEEE 1284 20-SO |
| Duplex: | Full |
| Popis: | IC PRINTR INTFC TXRX/BUFF 20SOIC |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LVC1284D,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVC1284D,118 | NXP USA Inc. | IC PRINTR INTFC TXRX/BUFF 20SOIC | Dotaz |
|
74LVC1284DB,112 | NXP USA Inc. | IC PRINTR INTFC TXRX/BUFF 20SSOP | Dotaz |
 |
74LVC1284PW,112 | NXP USA Inc. | IC PRINT INTFC TXRX/BUFF 20TSSOP | Dotaz |
|
74LVC1284PW,118 | NXP USA Inc. | IC PRNTR INTFC TXRX/BUFF 20TSSOP | Dotaz |
 |
74LVC126AD/AUJ | NXP USA Inc. | IC BUFFER DVR 3-ST QUAD 14SOIC | Dotaz |
|
74LVC1284DB,118 | NXP USA Inc. | IC PRINTR INTFC TXRX/BUFF 20SSOP | Dotaz |
|
74LVC125APW/AUJ | NXP USA Inc. | IC BUFFER DVR 3-ST QUAD 14TSSOP | Dotaz |
|
74LVC126APW/AUJ | NXP USA Inc. | IC BUFFER DVR 3-ST QUAD 14TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog