Koupit 74LVC07APW,118 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74LVC07APW,118
- Part Number:
- 74LVC07APW,118
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12829 Pieces
- Datový list:
- 74LVC07APW,118.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74LVC07APW,118, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74LVC07APW,118 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 14-TSSOP |
| Série: | 74LVC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Open Drain |
| Ostatní jména: | 1727-3090-2 568-2286-2 568-2286-2-ND 74LVC07APW-T 74LVC07APW118 935265482118 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet elementů: | 6 |
| Počet bitů na Element: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74LVC07APW,118 |
| Typ logiky: | Buffer, Non-Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Open Drain Output 14-TSSOP |
| Popis: | IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | -, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LVC07APW,118
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers