Koupit 74LV393D,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74LV393D,112
- Part Number:
- 74LV393D,112
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- IC DUAL 4BIT BINARY RIPPL 14SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16453 Pieces
- Datový list:
- 74LV393D,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74LV393D,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74LV393D,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Trigger Type: | Negative Edge |
| Načasování: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-SO |
| Série: | 74LV |
| resetovat: | Asynchronous |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | 1727-3468 568-2965-5 568-2965-5-ND 74LV393D112 935162810112 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet elementů: | 2 |
| Počet bitů na Element: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74LV393D,112 |
| Typ logiky: | Binary Counter |
| Rozšířený popis: | Counter IC Binary Counter Element 4 Bit Negative Edge 14-SO |
| Směr: | Up |
| Popis: | IC DUAL 4BIT BINARY RIPPL 14SOIC |
| Count Rate: | 20MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LV393D,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74LV393D-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC RIPPLE COUNTER 4B BIN 14SOIC | Dotaz |
 |
74LV393PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BIN RIPPLE 14TSSOP | Dotaz |
|
74LV393PW-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC RIPPLE COUNTER 4B BIN 14TSSOP | Dotaz |
|
74LV393PW,112 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BINAR RIPPL 14TSSOP | Dotaz |
 |
74LV393DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BIN RIPPLE 14SSOP | Dotaz |
|
74LV393DB,112 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BINARY RIPPL 14SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers