Koupit 74CBTLVD3244BQ,115 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74CBTLVD3244BQ,115
- Part Number:
- 74CBTLVD3244BQ,115
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- IC BUS SWITCH 8BIT 20DHVQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12485 Pieces
- Datový list:
- 74CBTLVD3244BQ,115.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74CBTLVD3244BQ,115, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74CBTLVD3244BQ,115 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Bus Switch |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-DHVQFN (4.5x 2.5) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 935294099115 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74CBTLVD3244BQ,115 |
| nezávislými okruhy: | 2 |
| Rozšířený popis: | Bus Switch 4 x 1:1 20-DHVQFN (4.5x 2.5) |
| Popis: | IC BUS SWITCH 8BIT 20DHVQFN |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | 4 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74CBTLVD3244BQ,115
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74CBTLVD3384BQ,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24DHVQFN | Dotaz |
|
74CBTLVD3861BQ,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24-DHVQFN | Dotaz |
 |
74CBTLVD3245PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 8BIT 20TSSOP | Dotaz |
|
74CBTLVD3861PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24-TSSOP | Dotaz |
|
74CBTLVD3245BQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 8BIT 20DHVQFN | Dotaz |
|
74CBTLVD3384PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24TSSOP | Dotaz |
|
74CBTLVD3244PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 8BIT 20TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers