Koupit 74CB3T16210DGGRG4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74CB3T16210DGGRG4
- Part Number:
- 74CB3T16210DGGRG4
- Výrobce:
- Popis:
- IC FET BUS SWITCH DUAL 48TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17113 Pieces
- Datový list:
- 74CB3T16210DGGRG4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74CB3T16210DGGRG4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74CB3T16210DGGRG4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Bus Switch |
| Dodavatel zařízení Package: | 48-TSSOP |
| Série: | 74CB |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74CB3T16210DGGRG4 |
| nezávislými okruhy: | 2 |
| Rozšířený popis: | Bus Switch 10 x 1:1 48-TSSOP |
| Popis: | IC FET BUS SWITCH DUAL 48TSSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | 10 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74CB3T16210DGGRG4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
74CB3T1G125DBVRE4 | Texas Instruments | IC SWITCH BUS SINGLE FET SOT23-5 | Dotaz |
|
74CB3T16211DLRG4 | Texas Instruments | IC 24BIT FET BUS SWITCH 56-SSOP | Dotaz |
|
74CB3T16211DGGRE4 | Texas Instruments | IC 24BIT FET BUS SWITCH 56-TSSOP | Dotaz |
|
74CB3T16211DGGRG4 | Texas Instruments | IC FET BUS SWITCH DUAL 56TSSOP | Dotaz |
|
74CB3T1G125DBVRG4 | Texas Instruments | IC FET BUS SWITCH SGL SOT23-5 | Dotaz |
|
74CB3T16212DGGRG4 | Texas Instruments | IC BUS FET EXCH SWIT SGL 56TSSOP | Dotaz |
|
74CB3T1G125DCKRG4 | Texas Instruments | IC SWITCH BUS SINGLE FET SC70-5 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers