Koupit 74AVCH16T245DGV:11 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74AVCH16T245DGV:11
- Part Number:
- 74AVCH16T245DGV:11
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14258 Pieces
- Datový list:
- 74AVCH16T245DGV:11.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74AVCH16T245DGV:11, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74AVCH16T245DGV:11 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 0.8 V ~ 3.6 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | 48-TSSOP |
| Série: | 74AVCH |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Tri-State, Non-Inverted |
| Výstupní signál: | - |
| Ostatní jména: | 74AVCH16T245DGV 74AVCH16T245DGV-ND 935288134112 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 74AVCH16T245DGV:11 |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Bidirectional 2 Circuit 8 Channel 380Mbps 48-TSSOP |
| Popis: | TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP |
| Rychlost přenosu dat: | 380Mbps |
| Kanály na obvod: | 8 |
| Base-emiter (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74AVCH16T245DGV:11
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74AVCH16T245EV,518 | Nexperia USA Inc. | IC TRANSLATING TXRX 56VFBGA | Dotaz |
 |
74AVCH16T245DGV,11 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP | Dotaz |
 |
74AVCH16T245BQ,518 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT HXQFN60U | Dotaz |
|
74AVCH4T245GU-Q10X | NXP USA Inc. | IC TXRX 4BIT TRANSLATNG 16XQFN | Dotaz |
|
74AVCH1T45GM-Q100H | NXP USA Inc. | IC TRANSLATOR/TXRX SGL 6XSON | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers