Koupit 74AVC1T45W6-7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74AVC1T45W6-7
- Part Number:
- 74AVC1T45W6-7
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC TRANSCVR TRI-ST DL SPLY SOT26
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14098 Pieces
- Datový list:
- 74AVC1T45W6-7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74AVC1T45W6-7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74AVC1T45W6-7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 1.2 V ~ 3.6 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-26 |
| Série: | 74AVC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-6 |
| Typ výstupu: | Tri-State |
| Výstupní signál: | - |
| Ostatní jména: | 74AVC1T45W6-7DITR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74AVC1T45W6-7 |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 1 Channel SOT-26 |
| Popis: | IC TRANSCVR TRI-ST DL SPLY SOT26 |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Kanály na obvod: | 1 |
| Base-emiter (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74AVC1T45W6-7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74AVC1T45FW3-7 | Diodes Incorporated | IC TRANSCVR TRI-ST DL SPLY X2-DF | Dotaz |
 |
74AVC1T45FW5-7 | Diodes Incorporated | IC TRANSCVR TRI-ST DL SPLY X1-DF | Dotaz |
|
74AVC1T45FX4-7 | Diodes Incorporated | IC TRANSCVR TRI-ST DL SPLY X2-DF | Dotaz |
|
74AVC1T45FZ4-7 | Diodes Incorporated | IC TRANSCVR TRI-ST DL SPLY X2-DF | Dotaz |
 |
74AVC1T45DW-7 | Diodes Incorporated | IC TRANSCVR TRI-ST DL SPLY SOT36 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers