Koupit 74AUC1G125DCKRE4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74AUC1G125DCKRE4
- Part Number:
- 74AUC1G125DCKRE4
- Výrobce:
- Popis:
- IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13658 Pieces
- Datový list:
- 74AUC1G125DCKRE4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74AUC1G125DCKRE4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74AUC1G125DCKRE4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.8 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SC-70-5 |
| Série: | 74AUC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet elementů: | 1 |
| Počet bitů na Element: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74AUC1G125DCKRE4 |
| Typ logiky: | Buffer, Non-Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output SC-70-5 |
| Popis: | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 9mA, 9mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74AUC1G125DCKRE4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
74AUC1G125DCKRG4 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | Dotaz |
|
74AUC1GU04DCKRG4 | Texas Instruments | IC SNGL INVERTER GATE SC70-5 | Dotaz |
|
74AUC16374DGGRG4 | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | Dotaz |
|
74AUC1G125DBVRE4 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5 | Dotaz |
|
74AUC1G125DBVRG4 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5 | Dotaz |
|
74AUC1G126DCKRG4 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | Dotaz |
|
74AUC1G240DBVRG4 | Texas Instruments | IC BUFFFER INV 1-INPUT SOT23-5 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers