Koupit 74488540120 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74488540120
- Part Number:
- 74488540120
- Výrobce:
- Wurth Electronics
- Popis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 13UH SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18326 Pieces
- Datový list:
- 1.74488540120.pdf2.74488540120.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74488540120, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74488540120 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | - |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) |
| stínění: | - |
| Série: | WE-EHPI |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Ostatní jména: | 732-4243-6 |
| Provozní teplota: | - |
| Počet závitů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74488540120 |
| Výška: | 0.161" (4.10mm) |
| Rozšířený popis: | Coil Inductor Array Nonstandard |
| Popis: | INDUCT ARRAY 2 COIL 13UH SMD |
| Odpor DC (DCR) - řada: | - |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74488540120
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HM78D-12108R2MLFTR | TT Electronics/BI Magnetics | INDUCT ARRAY 2 COIL 8.2UH SMD | Dotaz |
 |
74488540250 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 25UH SMD | Dotaz |
 |
CTX0.47-1P-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 420NH SMD | Dotaz |
|
74488540070 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 7.5UH SMD | Dotaz |
 |
PM3602-150-B | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 150UH SMD | Dotaz |
 |
SRF1260A-1R5Y | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.5UH SMD | Dotaz |
 |
744870151 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 150UH SMD | Dotaz |
 |
SRF1280-8R2Y | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 8.2UH SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers