Koupit 74277233 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74277233
- Part Number:
- 74277233
- Výrobce:
- Wurth Electronics
- Popis:
- FERRITE CORE 40 OHM SOLID 4.8MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16966 Pieces
- Datový list:
- 1.74277233.pdf2.74277233.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74277233, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74277233 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | WE-AFB LFS |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Ostatní jména: | 732-3087 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 8W5000 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74277233 |
| Délka: | 0.374" (9.50mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.188" Dia (4.80mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 40 Ohm @ 10MHz |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 40 Ohm @ 10MHz ID 0.188" Dia (4.80mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.374" (9.50mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE 40 OHM SOLID 4.8MM |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74277233
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74277253 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 8MM | Dotaz |
 |
7427727 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 100 OHM SOLID | Dotaz |
 |
74277255 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM | Dotaz |
 |
782013059285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM SOLID 6.3MM | Dotaz |
 |
74277290 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 12.8MM | Dotaz |
 |
KR16TT161208 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 45 OHM SOLID 12MM | Dotaz |
 |
7427729 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 9.5MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers