Koupit 72V2113L7-5BCI s BYCHPS
Koupit se zárukou
72V2113L7-5BCI
- Part Number:
- 72V2113L7-5BCI
- Popis:
- IC FIFO SYNC 3.3V 5NS 100-LBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14085 Pieces
- Datový list:
- 1.72V2113L7-5BCI.pdf2.72V2113L7-5BCI.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 72V2113L7-5BCI, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 72V2113L7-5BCI e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 100-CABGA (11x11) |
| Série: | 72V |
| retransmit Capability: | Yes |
| Programovatelné Flags Support: | Yes |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 100-LBGA |
| Ostatní jména: | 800-1513 IDT72V2113L7-5BCI IDT72V2113L75BCI |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Velikost paměti: | 4.5M (256K x 18)(512K x 9) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 72V2113L7-5BCI |
| Funkce: | Synchronous |
| podpora FWFT: | Yes |
| Expansion Type: | Depth, Width |
| Popis: | IC FIFO SYNC 3.3V 5NS 100-LBGA |
| Rychlost přenosu dat: | 133.3MHz |
| Proud - Supply (Max): | 35mA |
| autobus Směrová: | Uni-Directional |
| přístupová doba: | 5ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 72V2113L7-5BCI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers