Koupit 70P3519S166BCG8 s BYCHPS
Koupit se zárukou
70P3519S166BCG8
- Part Number:
- 70P3519S166BCG8
- Popis:
- IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18243 Pieces
- Datový list:
- 1.70P3519S166BCG8.pdf2.70P3519S166BCG8.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 70P3519S166BCG8, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 70P3519S166BCG8 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 256-CABGA (17x17) |
| Rychlost: | 166MHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 256-LBGA |
| Ostatní jména: | IDT70P3519S166BCG8 IDT70P3519S166BCG8-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 9Mb (256K x 36) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní číslo výrobce: | 70P3519S166BCG8 |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 70P3519S166BCG8
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
70P3519S166BCGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Dotaz |
|
70P3519S166BCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Dotaz |
|
70P3519S200BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | Dotaz |
|
70P3519S200BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | Dotaz |
|
70P3519S166BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog