Koupit 7017-RC s BYCHPS
Koupit se zárukou
7017-RC
- Part Number:
- 7017-RC
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19512 Pieces
- Datový list:
- 7017-RC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 7017-RC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 7017-RC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±15% |
|---|---|
| Testovací indukce - připojené v sérii: | 125µH |
| Velikost / Rozměry: | 1.812" L x 0.900" W (46.02mm x 22.86mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | 7000 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Vertical, 4 Leads |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Počet závitů: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 7017-RC |
| Výška: | 1.950" (49.53mm) |
| Rozšířený popis: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Radial, Vertical, 4 Leads |
| Popis: | INDUCT ARRAY 2 COIL T/H |
| Odpor DC (DCR) - řada: | 75 mOhm Max |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | - |
| Aktuální hodnocení - řada: | 4A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 7017-RC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PM3604-250-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 250UH SMD | Dotaz |
 |
SDQ25-R47-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 392NH SMD | Dotaz |
 |
DRQ74-821-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 812.7UH SMD | Dotaz |
 |
7017 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 68.75UH T/H | Dotaz |
 |
4448-128L | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 100UH SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers