Koupit 7001-RC s BYCHPS
Koupit se zárukou
7001-RC
- Part Number:
- 7001-RC
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16949 Pieces
- Datový list:
- 7001-RC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 7001-RC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 7001-RC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±15% |
|---|---|
| Testovací indukce - připojené v sérii: | 2.5µH |
| Velikost / Rozměry: | 0.875" L x 0.425" W (22.22mm x 10.80mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | 7000 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Vertical, 4 Leads |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Počet závitů: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 7001-RC |
| Výška: | 1.000" (25.40mm) |
| Rozšířený popis: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Radial, Vertical, 4 Leads |
| Popis: | INDUCT ARRAY 2 COIL T/H |
| Odpor DC (DCR) - řada: | 4 mOhm Max |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | - |
| Aktuální hodnocení - řada: | 11A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 7001-RC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DRQ74-220-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 21.73UH SMD | Dotaz |
 |
SDQ25-331-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 329.7UH SMD | Dotaz |
 |
74485540350 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 3.5UH SMD | Dotaz |
 |
CTX33-4 | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 33.12UH SMD | Dotaz |
 |
7001 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.25UH T/H | Dotaz |
 |
IHCL4040DZER220M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 22UH SMD | Dotaz |
|
IHCL4040DZER100M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 10UH SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers