Koupit 670-0016 s BYCHPS
Koupit se zárukou
670-0016
- Part Number:
- 670-0016
- Popis:
- RELAY SOCKET
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19203 Pieces
- Datový list:
- 670-0016.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 670-0016, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 670-0016 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | * |
|---|---|
| Ostatní jména: | 2-1608090-1 6700016 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 670-0016 |
| Rozšířený popis: | |
| Popis: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 670-0016
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MTMZ0W00 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET FUNCTION MODULE | Dotaz |
 |
8536720000 | Weidmuller | INDICATOR STATUS PLED 48-60VDC | Dotaz |
 |
670-0120 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Dotaz |
|
670-0013 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Dotaz |
 |
SM06-SF40 | Omron Automation and Safety | SPARE INTERNAL RELAY FUSE 500MA | Dotaz |
|
670-0014 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Dotaz |
|
670-0154 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers