Koupit 64-6006PBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
64-6006PBF
- Part Number:
- 64-6006PBF
- Popis:
- MOSFET N-CH 300V 46A TO-247AC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14129 Pieces
- Datový list:
- 64-6006PBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 64-6006PBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 64-6006PBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 5V @ 250µA |
|---|---|
| Technika: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-247AC |
| Série: | HEXFET® |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 59 mOhm @ 33A, 10V |
| Ztráta energie (Max): | 430W (Tc) |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-247-3 |
| Ostatní jména: | IRFP4242PBF IRFP4242PBF-ND SP001519088 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 64-6006PBF |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 7370pF @ 25V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 247nC @ 10V |
| Typ FET: | N-Channel |
| FET Feature: | - |
| Rozšířený popis: | N-Channel 300V 46A (Tc) 430W (Tc) Through Hole TO-247AC |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 300V |
| Popis: | MOSFET N-CH 300V 46A TO-247AC |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 46A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 64-6006PBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers