Koupit 610D106F200DL2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
610D106F200DL2
- Part Number:
- 610D106F200DL2
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- CAP ALUM 10UF 200V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19681 Pieces
- Datový list:
- 610D106F200DL2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 610D106F200DL2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 610D106F200DL2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 200V |
|---|---|
| Tolerance: | -10%, +50% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.390" Dia x 2.187" L (9.92mm x 55.56mm) |
| Série: | 610D |
| Ripple Current: | - |
| Polarizace: | Bi-Polar |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Can |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 610D106F200DL2 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 10µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP ALUM 10UF 200V AXIAL |
| kapacitní: | 10µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 610D106F200DL2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
610D106G025KD2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 25V AXIAL | Dotaz |
|
610D106F100DR5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 100V AXIAL | Dotaz |
|
610D105F200KD2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 1UF 200V AXIAL | Dotaz |
|
610D106F250DR5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 250V AXIAL | Dotaz |
|
610D157G030DL2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 150UF 30V AXIAL | Dotaz |
|
610D106F200DL5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 200V AXIAL | Dotaz |
|
610D127F030DL2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 120UF 30V AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers