Koupit 5M2210ZF324I5N s BYCHPS
Koupit se zárukou
5M2210ZF324I5N
- Part Number:
- 5M2210ZF324I5N
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Dodavatel nedefinovaný / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12463 Pieces
- Datový list:
- 1.5M2210ZF324I5N.pdf2.5M2210ZF324I5N.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 5M2210ZF324I5N, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 5M2210ZF324I5N e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí napájení - interní: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 324-FBGA (19x19) |
| Série: | MAX® V |
| programovatelný Type: | In System Programmable |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 324-LBGA |
| Ostatní jména: | 544-3239 5M2210ZF324I5N-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet makrobunìk: | 1700 |
| Počet logických prvků / bloků: | 2210 |
| Počet I / O: | 271 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 5M2210ZF324I5N |
| Popis: | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
| Delay Time TPD (1) Max: | 7.0ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 5M2210ZF324I5N
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
5M2210ZF256C5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | Dotaz |
 |
5M2210ZF324I5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Dotaz |
|
5M2210ZF324C4N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Dotaz |
|
5M2210ZF256I5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | Dotaz |
|
5M2210ZF256C4N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | Dotaz |
|
5M2210ZF324C5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Dotaz |
|
5M2210ZF256I5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers