Koupit 5ASTFD5K3F40I3NES s BYCHPS
Koupit se zárukou
5ASTFD5K3F40I3NES
- Part Number:
- 5ASTFD5K3F40I3NES
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA 528 I/O 1517FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17315 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 5ASTFD5K3F40I3NES, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 5ASTFD5K3F40I3NES e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | 1517-FBGA (40x40) |
|---|---|
| Rychlost: | 1.05GHz |
| Série: | Arria V ST |
| primární atributy: | FPGA - 462K Logic Elements |
| Periferní zařízení: | DMA, POR, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 1517-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet I / O: | MCU - 208, FPGA - 540 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | 5ASTFD5K3F40I3NES |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU Flash: | - |
| Rozšířený popis: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Arria V ST FPGA - 462K Logic Elements 64KB 1.05GHz 1517-FBGA (40x40) |
| Popis: | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA |
| core: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Připojení: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Architektura: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 5ASTFD5K3F40I3NES
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
5ASTFD5K3F40I5N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | Dotaz |
 |
5ASTFD3G3F35I5N | Altera | IC FPGA 350 I/O 1152FBGA | Dotaz |
|
5ASTFD5K3F40I3N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | Dotaz |
|
5ASTFD5K3F40I5NES | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | Dotaz |
|
5ASTFD3K3F40I5N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | Dotaz |
|
5ASTFD5G3F35I5N | Altera | IC FPGA 350 I/O 1152FBGA | Dotaz |
|
5ASTFD5G3F35I3N | Altera | IC FPGA 350 I/O 1152FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers