Koupit 597D226X0050R8T s BYCHPS
Koupit se zárukou
597D226X0050R8T
- Part Number:
- 597D226X0050R8T
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- CAP TANT 22UF 50V 20% 3024
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12601 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 597D226X0050R8T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 597D226X0050R8T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Typ: | Conformal Coated |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) |
| Série: | TANTAMOUNT®, 597D |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 3024 (7660 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobce Size Code: | R |
| Výrobní číslo výrobce: | 597D226X0050R8T |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.157" (4.00mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 22µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 3024 (7660 Metric) 220 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 220 mOhm |
| Popis: | CAP TANT 22UF 50V 20% 3024 |
| kapacitní: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 597D226X0050R8T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
597D226X0063F8T | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 63V 20% 3024 | Dotaz |
|
597D226X0050R2B | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 50V 20% 3024 | Dotaz |
|
597D226X0050R2T | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 50V 20% 3024 | Dotaz |
|
597D226X9050R8T | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 50V 10% 3024 | Dotaz |
|
597D226X0050R8B | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 50V 20% 3024 | Dotaz |
|
597D226X0063F2T | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 63V 20% 2924 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog