Koupit 5962F1123501QXA s BYCHPS
Koupit se zárukou
5962F1123501QXA
- Part Number:
- 5962F1123501QXA
- Výrobce:
- Cypress Semiconductor
- Popis:
- IC SRAM ASYNC 36CERPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olovo a RoHS
- dostupné množství:
- 19153 Pieces
- Datový list:
- 5962F1123501QXA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 5962F1123501QXA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 5962F1123501QXA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 36-Ceramic FlatPack |
| Rychlost: | 12ns |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 36-CFlatPack |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 4Mb (512K x 8) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní číslo výrobce: | 5962F1123501QXA |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM ASYNC 36CERPAK |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 5962F1123501QXA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
5962F1123501VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM ASYNC 36CERPAK | Dotaz |
|
5962F1120201VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Dotaz |
|
5962F1120101VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Dotaz |
|
5962F1120102VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Dotaz |
|
5962F1120201QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Dotaz |
|
5962F1120101QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Dotaz |
|
5962F1120202VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Dotaz |
|
5962F1120202QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Dotaz |
|
5962F1120102QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers