Koupit 5600000101 s BYCHPS
Koupit se zárukou
5600000101
- Part Number:
- 5600000101
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16953 Pieces
- Datový list:
- 5600000101.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 5600000101, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 5600000101 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 250V |
|---|---|
| styl koncovky: | PC Pin |
| Série: | 560 |
| Orientace: | Vertical |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | PCB |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 5600000101 |
| Typ pojistky: | Holder |
| Typ pojistky: | Radial |
| Fuse Size: | Radial 0.2" (5.08mm) pitch |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | TE5, TR5 |
| Rozšířený popis: | Fuse Holder 6.3A 250V 1 Circuit Radial PCB |
| Popis: | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 6.3A |
| Materiál kontaktu: | Copper Alloy |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 5600000101
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
56000001319 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | Dotaz |
 |
56000001019 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | Dotaz |
 |
56000001009 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | Dotaz |
 |
FH25HM | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Dotaz |
 |
LFH600301CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
0PTF0040M | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | Dotaz |
|
J70032-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 700V 100A PCB | Dotaz |
 |
BK/HLS-01-SL | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | Dotaz |
|
H60030-1C | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers