Koupit 55BCF10R s BYCHPS
Koupit se zárukou
55BCF10R
- Part Number:
- 55BCF10R
- Výrobce:
- Corcom Filters / TE Connectivity
- Popis:
- LINE FILTER 55A CHASSIS MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13691 Pieces
- Datový list:
- 55BCF10R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 55BCF10R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 55BCF10R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - jmenovité napětí DC: | - |
|---|---|
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze do fáze): | 480V |
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze k zemi / neutrál): | 277V |
| Napájecí napětí - jmenovitý proud: | - |
| styl koncovky: | Terminal Block |
| Série: | BCFXR |
| Ostatní jména: | 2-1609989-4 CCM2157 |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 50°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 55BCF10R |
| indukčnost: | 1.8mH |
| Frekvence - Provoz: | 50/60Hz |
| Typ filtru: | Three Phase (Delta) |
| Popis: | LINE FILTER 55A CHASSIS MOUNT |
| Aktuální: | 55A |
| Konfigurace: | Two Stage |
| schválení: | CSA, UR, VDE |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 55BCF10R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
55BCF6R | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 55A CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
B84312C100B3 | EPCOS (TDK) | FILTER COMM LINE 1A 100VAC | Dotaz |
 |
RTHN-5080 | TDK-Lambda Americas Inc. | LINE FILTER 500VDC/VAC 80A CHASS | Dotaz |
|
6609026-4 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 5A CHASS MNT | Dotaz |
 |
FN2320Y-10-06 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT | Dotaz |
 |
3-1609091-0 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 75A CHASSIS MOUNT | Dotaz |
|
2EK1 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 2A CHASS MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers