Koupit 55082703400 s BYCHPS
Koupit se zárukou
55082703400
- Part Number:
- 55082703400
- Výrobce:
- Sumida Corporation
- Popis:
- FIXED IND 27NH 600MA 90 MOHM SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13650 Pieces
- Datový list:
- 55082703400.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 55082703400, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 55082703400 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±5% |
| Dodavatel zařízení Package: | 0805 (2012 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.087" L x 0.055" W (2.20mm x 1.40mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | 5508 |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | 50 @ 250MHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Ostatní jména: | 308-1735-2 5508 270 34 00 55082703400-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Ceramic |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 55082703400 |
| indukčnost: | 27nH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.056" (1.42mm) |
| Frekvence - Test: | 250MHz |
| Frekvence - Self Resonant: | 2.5GHz |
| Rozšířený popis: | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 90 mOhm Max 0805 (2012 Metric) |
| Popis: | FIXED IND 27NH 600MA 90 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 90 mOhm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 600mA |
| Proud - Saturace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 55082703400
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers