Koupit 54790001X5F101M s BYCHPS
Koupit se zárukou
54790001X5F101M
- Part Number:
- 54790001X5F101M
- Výrobce:
- API Technologies Corp.
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 100PF 100V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15334 Pieces
- Datový list:
- 54790001X5F101M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 54790001X5F101M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 54790001X5F101M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost závitu: | 4-40 |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.156" Dia x 0.340" L (3.97mm x 8.64mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Bushing |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 54790001X5F101M |
| Průchozí útlum: | 10dB @ 300MHz |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 100pF Feed Through Capacitor 100V 10A 10 mOhm Axial, Bushing |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 100PF 100V AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | 10 mOhm |
| Aktuální: | 10A |
| kapacitní: | 100pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 54790001X5F101M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2499-003-X5U0-102P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL | Dotaz |
|
2463-000-X7R0-101P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100PF 100V AXIAL | Dotaz |
 |
YFF32SC1E222M | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 2200PF 25V 1206 | Dotaz |
 |
YFF15SC1H470MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 47PF 20% 50V 0402 | Dotaz |
 |
W2H15C4738AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 | Dotaz |
 |
PSM4-131P-02T2 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 130PF 200V 3PSM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers