Koupit 5-2176074-0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
5-2176074-0
- Part Number:
- 5-2176074-0
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES SMD 18.7KOHM 0.5% 1/32W 0201
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16458 Pieces
- Datový list:
- 5-2176074-0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 5-2176074-0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 5-2176074-0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±0.5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±50ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 0201 |
| Velikost / Rozměry: | 0.023" L x 0.011" W (0.58mm x 0.29mm) |
| Série: | CPF, Neohm |
| Odpor (Ohm): | 18.7k |
| Příkon (W): | 0.03W, 1/32W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0201 (0603 Metric) |
| Ostatní jména: | CPF0201D18K7C1 CPF0201D18K7C1-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 5-2176074-0 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.011" (0.28mm) |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 18.7k Ohm ±0.5% 0.03W, 1/32W Chip Resistor 0201 (0603 Metric) Thin Film |
| Popis: | RES SMD 18.7KOHM 0.5% 1/32W 0201 |
| Složení: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 5-2176074-0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers