Koupit 475K100CS4G-FA s BYCHPS
Koupit se zárukou
475K100CS4G-FA
- Part Number:
- 475K100CS4G-FA
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP NETWORK 4.7UF 100V 6SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14029 Pieces
- Datový list:
- 475K100CS4G-FA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 475K100CS4G-FA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 475K100CS4G-FA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.524" L x 0.500" W (13.30mm x 12.70mm) |
| Série: | Capstick® CS |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 6-SMD, Gull Wing |
| Ostatní jména: | 338-3482 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 475K100CS4G-FA |
| Výška - Sedící (Max): | 0.250" (6.35mm) |
| Rozšířený popis: | 4.7µF ±10% Bussed Capacitor Array 100V 6-SMD, Gull Wing |
| dielektrikum Materiál: | Polymer, Metallized |
| Popis: | CAP NETWORK 4.7UF 100V 6SMD |
| Typ obvodu: | Bussed |
| kapacitní: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 475K100CS4G-FA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
475K100CS4G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4.7UF 100V 6SMD | Dotaz |
 |
475K100CS4-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4.7UF 100V 6DIP | Dotaz |
 |
W3A41C392KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 3900PF 100V X7R 0612 | Dotaz |
 |
GNM214R61A105ME17D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 1UF 10V X5R 0805 | Dotaz |
 |
W2A45C103MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 0508 | Dotaz |
|
W1A25A330KAT4A | AVX Corporation | CAP ARRAY 33PF 50V NP0 0504 | Dotaz |
 |
475K100CS4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4.7UF 100V 6DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers