Koupit 474K500CS6G s BYCHPS
Koupit se zárukou
474K500CS6G
- Part Number:
- 474K500CS6G
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17034 Pieces
- Datový list:
- 474K500CS6G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 474K500CS6G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 474K500CS6G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 500V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.701" L x 0.625" W (17.80mm x 15.90mm) |
| Série: | Capstick® CS |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SMD, Gull Wing |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 474K500CS6G |
| Výška - Sedící (Max): | 0.319" (8.10mm) |
| Rozšířený popis: | 0.47µF ±10% Bussed Capacitor Array 500V 8-SMD, Gull Wing |
| dielektrikum Materiál: | Polymer, Metallized |
| Popis: | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD |
| Typ obvodu: | Bussed |
| kapacitní: | 0.47µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 474K500CS6G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CKCA43CH1H151K100AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 150PF 50V CH 1206 | Dotaz |
 |
W2A2YD104MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 16V X5R 0508 | Dotaz |
 |
474K500CS6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8DIP | Dotaz |
|
474K500CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8DIP | Dotaz |
|
474K500CS6G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD | Dotaz |
 |
CKCM25C0G1H680K060AK | TDK Corporation | CAP ARRAY 68PF 50V NP0 0504 | Dotaz |
|
W2A43A180KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 18PF 25V NP0 0508 | Dotaz |
 |
W3A4YC102KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 1000PF 16V X7R 0612 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers