Koupit 4605X-101-272LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
4605X-101-272LF
- Part Number:
- 4605X-101-272LF
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 5SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13017 Pieces
- Datový list:
- 4605X-101-272LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4605X-101-272LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4605X-101-272LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±2% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 5-SIP |
| Velikost / Rozměry: | 0.498" L x 0.098" W (12.65mm x 2.49mm) |
| Série: | 4600X |
| Odpor (Ohm): | 2.7k |
| Power Per Element: | 200mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 5-SIP |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 4 |
| Počet Pins: | 5 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4605X-101-272LF |
| Výška - Sedící (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Rozšířený popis: | 2.7k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 5-SIP |
| Popis: | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 5SIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4605X-101-272LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4605X-101-124LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 120K OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-AP1-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-471LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-AP1-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-510LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 51 OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-112LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 1.1K OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-512LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-334LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 5SIP | Dotaz |
 |
4605X-AP1-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-330LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-201LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 200 OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-AP1-331LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-AP1-471LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-184LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-822LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-221 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 220 OHM 5SIP | Dotaz |
|
4605X-101-680LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 68 OHM 5SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers