Koupit 4405-002LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
4405-002LF
- Part Number:
- 4405-002LF
- Výrobce:
- CTS Electronic Components
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 0.1UF 100V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12205 Pieces
- Datový list:
- 4405-002LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4405-002LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4405-002LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Velikost závitu: | 12-32 |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.250" Dia x 0.469" L (6.35mm x 11.91mm) |
| Série: | 4405 |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Bushing, 1 Turret Lead |
| Provozní teplota: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4405-002LF |
| Průchozí útlum: | - |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 0.1µF Feed Through Capacitor 100V 10A Axial, Bushing, 1 Turret Lead |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 0.1UF 100V AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | 10A |
| kapacitní: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4405-002LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2463-003-X5U0-471P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 470PF 200V AXIAL | Dotaz |
|
2450-001-X5R0-681KLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 680PF 500V AXIAL | Dotaz |
|
4405-002 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.1UF 100V AXIAL | Dotaz |
|
4300-021LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 500PF 200V AXIAL | Dotaz |
|
2499-003-X7R0-102P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 250V AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers