Koupit 4404-003LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
4404-003LF
- Part Number:
- 4404-003LF
- Výrobce:
- CTS Electronic Components
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 100V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17659 Pieces
- Datový list:
- 4404-003LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4404-003LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4404-003LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Velikost závitu: | 8-32 |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.187" Dia x 0.389" L (4.75mm x 9.88mm) |
| Série: | 4404 |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Bushing |
| Ostatní jména: | 410-1182 4404003LF |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4404-003LF |
| Průchozí útlum: | 47dB @ 100MHz |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | Feed Through Capacitor 100V 10A Axial, Bushing |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 100V AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | 10A |
| kapacitní: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4404-003LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4404-003 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.1UF 100V AXIAL | Dotaz |
 |
YFF21SC1H471MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 470PF 20% 50V 0805 | Dotaz |
|
4404-002LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.05UF 100V AXIAL | Dotaz |
|
4404-002 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.05UF 100V AXIAL | Dotaz |
 |
DWB45120WH12238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1200PF 13KV AXIAL | Dotaz |
 |
PSM4-402Z-05T0 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 4000PF 200V 3PSM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers