Koupit 4309R-101-622 s BYCHPS
Koupit se zárukou
4309R-101-622
- Part Number:
- 4309R-101-622
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 8 RES 6.2K OHM 9SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15971 Pieces
- Datový list:
- 4309R-101-622.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4309R-101-622, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4309R-101-622 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±2% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 9-SIP |
| Velikost / Rozměry: | 0.884" L x 0.085" W (22.45mm x 2.16mm) |
| Série: | 4300R |
| Odpor (Ohm): | 6.2k |
| Power Per Element: | 200mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 9-SIP |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 8 |
| Počet Pins: | 9 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4309R-101-622 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Rozšířený popis: | 6.2k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 9-SIP |
| Popis: | RES ARRAY 8 RES 6.2K OHM 9SIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4309R-101-622
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4309R-101-680 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 68 OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-153 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 15K OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 120 OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-105LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 1M OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-271 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 270 OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-392LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 3.9K OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-562 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 1.2K OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-101 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 15K OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-562LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-471 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 470 OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-151 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-474LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 470K OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-394 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 390K OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-221 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 220 OHM 9SIP | Dotaz |
|
4309R-101-822 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 9SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers