Koupit 4306R-102-563LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
4306R-102-563LF
- Part Number:
- 4306R-102-563LF
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 3 RES 56K OHM 6SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17842 Pieces
- Datový list:
- 4306R-102-563LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4306R-102-563LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4306R-102-563LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±2% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-SIP |
| Velikost / Rozměry: | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
| Série: | 4300R |
| Odpor (Ohm): | 56k |
| Power Per Element: | 300mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 6-SIP |
| Ostatní jména: | 4306R-102-563LF-ND 4306R-2-563LF |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 3 |
| Počet Pins: | 6 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4306R-102-563LF |
| Výška - Sedící (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Rozšířený popis: | 56k Ohm ±2% 300mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| Popis: | RES ARRAY 3 RES 56K OHM 6SIP |
| Typ obvodu: | Isolated |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4306R-102-563LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4306R-102-562LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 5.6K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-101-182 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-104-331/471L | Bourns Inc. | RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-101-154LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 150K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-102-203 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 20K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-101-101LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 100 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-101-500 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 50 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-104-302/622 | Bourns Inc. | RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-102-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 4.7K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-102-390LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 39 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 100K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-101-333 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 33K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-102-820 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 82 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-101-394 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 390K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-101-510LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 51 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-101-224 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 220K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-101-564LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 560K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-102-330 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 33 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306R-101-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 6SIP | Dotaz |
 |
4306R-102-120LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 12 OHM 6SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers