Koupit 4306M-101-220 s BYCHPS
Koupit se zárukou
4306M-101-220
- Part Number:
- 4306M-101-220
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 5 RES 22 OHM 6SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19286 Pieces
- Datový list:
- 4306M-101-220.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4306M-101-220, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4306M-101-220 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1 Ohm |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±250ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-SIP |
| Velikost / Rozměry: | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
| Série: | 4300M |
| Odpor (Ohm): | 22 |
| Power Per Element: | 250mW |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 6-SIP |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 5 |
| Počet Pins: | 6 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4306M-101-220 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.250" (6.35mm) |
| Rozšířený popis: | 22 Ohm ±1 Ohm 250mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±250ppm/°C 6-SIP |
| Popis: | RES ARRAY 5 RES 22 OHM 6SIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4306M-101-220
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4306M-101-273 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 27K OHM 6SIP | Dotaz |
 |
4306M-102-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 15K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-101-203 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 20K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-101-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-102-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 2.2K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-102-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 1K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-102-330LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 33 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-102-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 47K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-101-392LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 3.9K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-101-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 22K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-102-301LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 300 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-102-220 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 22 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-101-562LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 5.6K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-101-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-102-332LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 3.3K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-101-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.5K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-101-202 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 2K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306M-102-202LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 2K OHM 6SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog