Koupit 4306H-101-391 s BYCHPS
Koupit se zárukou
4306H-101-391
- Part Number:
- 4306H-101-391
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 5 RES 390 OHM 6SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14686 Pieces
- Datový list:
- 4306H-101-391.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4306H-101-391, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4306H-101-391 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±2% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-SIP |
| Velikost / Rozměry: | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
| Série: | 4300H |
| Odpor (Ohm): | 390 |
| Power Per Element: | 300mW |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 6-SIP |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 5 |
| Počet Pins: | 6 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4306H-101-391 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.350" (8.89mm) |
| Rozšířený popis: | 390 Ohm ±2% 300mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| Popis: | RES ARRAY 5 RES 390 OHM 6SIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4306H-101-391
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4306H-101-331LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 47K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-181 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 180 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-821 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 820 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-102-471LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 470 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-332LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 3.3K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-122 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-102-681 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 680 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-153 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-221 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 220 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-821LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 820 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-302 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 3K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-102-223 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 22K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-105 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1M OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-101-391LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 390 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-102-274 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 270K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4306H-102-270 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 27 OHM 6SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers