Koupit 420MXH120MEFC22X25 s BYCHPS
Koupit se zárukou
420MXH120MEFC22X25
- Part Number:
- 420MXH120MEFC22X25
- Výrobce:
- Rubycon
- Popis:
- SNAP TERMINAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14910 Pieces
- Datový list:
- 1.420MXH120MEFC22X25.pdf2.420MXH120MEFC22X25.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 420MXH120MEFC22X25, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 420MXH120MEFC22X25 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | * |
|---|---|
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 420MXH120MEFC22X25 |
| Rozšířený popis: | Aluminum Capacitors |
| Popis: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 420MXH120MEFC22X25
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
420MXH150MEFC22X30 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 420V SNAP | Dotaz |
|
420MXH270MEFC35X25 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 420V SNAP | Dotaz |
|
420MXH270MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 420V SNAP | Dotaz |
 |
420MXH100MEFCSN22X25 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 420V SNAP | Dotaz |
|
420MXH180MEFC22X30 | Rubycon | SNAP TERMINAL | Dotaz |
|
420MXH120MEFCSN22X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 420V SNAP | Dotaz |
|
420MXH180MEFC25X25 | Rubycon | SNAP TERMINAL | Dotaz |
 |
420MXH680MEFCSN30X60 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 420V SNAP | Dotaz |
 |
420MXH120MEFCSN22X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 420V SNAP | Dotaz |
|
420MXH220MEFC25X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 420V SNAP | Dotaz |
|
420MXH1000MEFCSN35X60 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 420V SNAP | Dotaz |
|
420MXH470MEFC35X40 | Rubycon | SNAP TERMINAL | Dotaz |
|
420MXH180MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 420V SNAP | Dotaz |
|
420MXH220MEFC30X25 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 420V SNAP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers