Koupit 3SBM1070A2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
3SBM1070A2
- Part Number:
- 3SBM1070A2
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE 4PDT 2A 26.5V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16190 Pieces
- Datový list:
- 3SBM1070A2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 3SBM1070A2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 3SBM1070A2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | - |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | - |
| styl koncovky: | - |
| spínací napětí: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Série: | Military, MIL-R-39016/31, 3SBM, CII |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 1617086-5 1617086-5-MIL 3SBM1070A2-MIL M39016/31-002M M39016/31-002M-MIL |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | - |
| Výrobní standardní doba výroby: | 21 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 3SBM1070A2 |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 2A 26.5V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 2A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontaktní formulář: | 4PDT (4 Form C) |
| Coil Voltage: | 26.5VDC |
| Typ cívky: | Latching, Dual Coil |
| Odpor cívky: | - |
| Coil Power: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 3SBM1070A2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers