Koupit 3613C330K s BYCHPS
Koupit se zárukou
3613C330K
- Part Number:
- 3613C330K
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- FIXED IND 33UH 160MA 4 OHM SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19880 Pieces
- Datový list:
- 1.3613C330K.pdf2.3613C330K.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 3613C330K, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 3613C330K e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | - |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Dodavatel zařízení Package: | 1812 |
| Velikost / Rozměry: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | 3613C, Sigma Inductors |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | 50 @ 2.52MHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1812 (4532 Metric) |
| Ostatní jména: | 1-1624094-3 1-1624094-3-ND 116240943 A102193TR |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 100°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Ferrite |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 3613C330K |
| indukčnost: | 33µH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.134" (3.40mm) |
| Frekvence - Test: | 2.52MHz |
| Frekvence - Self Resonant: | 11MHz |
| Rozšířený popis: | 33µH Unshielded Inductor 160mA 4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) |
| Popis: | FIXED IND 33UH 160MA 4 OHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 4 Ohm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 160mA |
| Proud - Saturace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 3613C330K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers